東京地判令和元年(ワ)31214【塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム】＜田中＞
＜サポート要件＞（※充足論、進歩性の別投稿も超重要!!）
*組成値に加えて物性値も満たすことで課題解決
⇒サポート要件〇
「本件発明の課題が…,本件発明は,その解決手段として,本件発明の組成値に加えて…物性値を満たすものを採用した」
Cf.H28(行ケ)10189【光学ガラス】<鶴岡>
【請求項１】（ABDが「物性値」。その他が「組成値」。⇒主引例は「組成値」が全て一致し、「物性値」が不明である。）
Ａ ＴＤ方向（ラップフィルムの幅方向）の引裂強度が２～６ｃＮであり，かつ，
Ｂ ＭＤ方向（ラップフィルムの流れ方向）の引張弾性率が２５０～６００ＭＰａである
Ｃ 塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムであって，
Ｄ 温度変調型示差走査熱量計にて測定される低温結晶化開始温度が４０～６０℃であり，
Ｅ 塩化ビニリデン繰り返し単位を７２～９３％含有するポリ塩化ビニリデン系樹脂に対して，
Ｆ エポキシ化植物油を０．５～３重量％，クエン酸エステル及び二塩基酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を３～８重量％含有し，かつ，
Ｇ 厚みが６～１８μｍである，
Ｈ 塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム。
（判旨抜粋）
…被告は，仮に本件発明の組成値を満たすラップフィルムであれば本件発明の物性値も満たすという関係が否定されるのであれば…サポート要件を満たさない旨を主張する。…そこで検討するに，…本件明細書の「発明が解決しようとする課題」には，従来の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムでは，カット性を良くするためにフィルムの引裂強度を低くすれば裂けトラブルが多発し，これを低減するためにフィルムの引裂強度を高くすればカット性が悪化するなど，裂けトラブルの抑制とカット性の向上の両立が課題となっていた旨の記載がある…。また，「課題を解決するための手段」には，本件発明は，上記課題の解決 手段として，ＴＤ方向の引裂強度が２～６ｃＮであること，ＭＤ方向の引張弾性率が２５０～６００ＭＰａであること，温度変調型示差走査熱量計によって測定される低温結晶化開始温度が４０～６０℃であることという 物性値を満たす構成の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを採用した…旨の記載がある…。…そうすると，…本件発明の課題が，裂けトラブルの抑制とカット性の向上を両立させた塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供することにあるところ，本件発明は，その解決手段として，本件発明の組成値に加えて，本件発明の物性値を満たすものを採用したものであり，その結果，裂けトラブルの抑制とカット性の向上を両立させた塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを得ることができるものと優に認識できる…。
https://www.courts.go.jp/app/files/hanrei_jp/369/090369_hanrei.pdf
※本稿の内容は，一般的な情報を提供するものであり，法律上の助言を含みません。
執筆：弁護士・弁理士 高石秀樹（第二東京弁護士会）
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