令和3年(ネ)10031＜東海林＞
【半導体集積回路装置】＝東地令和2年(ワ)6675
請求項の「半導体集積回路装置」とは、一般的意味としてはDRAMが含まれる余地があるとしても、発明の詳細な説明で、システムLSIを意味するものとして用いられている。
⇒DRAMであるイ号製品は非充足
https://www.ip.courts.go.jp/app/files/hanrei_jp/865/090865_hanrei.pdf
※本稿の内容は，一般的な情報を提供するものであり，法律上の助言を含みません。
執筆：弁護士・弁理士 高石秀樹（第二東京弁護士会）
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