平成20年(行ケ)10196【ダイボンディング材及び接着方法】＜中野＞
*発明の要旨認定で、「…と…とから合成される」を「のみ」＝クローズド形式の意味に解釈した。⇒進歩性〇
⇒明細書中で、他のモノマーと組成の差異を前提に特質を比較し、差別化する実施例・比較例があった。
（判旨抜粋）
…本件発明１～１２は「ダイボンディング材を用いて半導体素子を支持部材に接着した段階でのピール強度が０．５ｋｇｆ／５ｍｍ×５ｍｍチップ以上である」ことを特定要素とするものでないことは明らかである（…）。そうすると，審決の指摘する事項について「発明」の実施可能が問題となるものではなく，審決の上記判断は前提において誤りがある…。…
被告は，本件訂正前の明細書の記載に基づいてなされた審判事件における原告の答弁書の記載に基づき，「ピール強度が０．５ｋｇｆ／５ｍｍ×５ｍｍチップ以上であること」は本件発明の実質的な特定要素の一つであると主張するが，上記答弁書の記載は本件訂正前の請求項の記載を前提とするものである上，上記答弁書の記載いかんにより請求項に記載されていない発明特定事項が新たに付加されるものではないから，被告の上記主張は採用することができない。
https://www.ip.courts.go.jp/app/files/hanrei_jp/234/037234_point.pdf
※本稿の内容は，一般的な情報を提供するものであり，法律上の助言を含みません。
執筆：弁護士・弁理士 高石秀樹（第二東京弁護士会）
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