令和3年(行ケ)10111【レーザ加工装置】＜菅野＞　除くクレームと進歩性

令和3年(行ケ)10111【レーザ加工装置】＜菅野＞

明細書中の図面から溝の不存在を看取し、除くクレームの訂正が認められた。引用発明は溝が必須であるから阻害事由がある。⇒進歩性〇

<考察>
(1)図面に基づく補正・訂正・分割出願等（新規事項追加）
(2)除くクレームと進歩性

（判旨抜粋）
＜新規事項追加＞
訂正事項１は、本件訂正前の請求項１に係る発明から、概念的に包含されていた「シリコン単結晶構造部分に前記切断予定ラインに沿った溝が形成されているシリコンウェハ」ないし溝必須装置を除くにすぎないから、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正事項１により、請求項１に係る発明の「レーザ加工装置」に新たな技術的事項が追加されることはない。本件明細書の記載に照らしてみても、…本件明細書等の図１及び図３は、加工対象物１上の切断予定ラインが図示された平面図であるが、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である図２、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である図４のいずれにおいても、溝は形成されていないことが看取される。…図１ないし４によれば、「切断予定ライン」は記載されている一方で、「溝」は記載されていないところ、訂正前の本件発明において「溝」が存在することが前提となっているのであれば、「切断予定ライン」を記載しながら「溝」をあえて記載しないことは不自然というほかない。
＜進歩性＞
甲１１文献に接した当業者が、基板２０１から、半導体ウエハーの切断に利用される内部応力をもたらす溝部２０３を捨象することは想定し得ず、加工対象物として、ブレイクラインに沿った溝が形成されていない基板２０１を採用し、表面に溝が形成されていない基板２０１の内部側に形成された加工変質部を形成するよう改変を行う動機付けは存在しないのみならず、このような改変にはむしろ阻害事由がある…。

https://www.nakapat.gr.jp/ja/legal_updates_jp/%e3%80%90%e7%89%b9%e8%a8%b1%e2%98%85%e2%98%85%e3%80%91%e6%98%8e%e7%b4%b0%e6%9b%b8%e4%b8%ad%e3%81%ae%e5%9b%b3%e9%9d%a2%e3%81%8b%e3%82%89%e6%ba%9d%e3%81%ae%e4%b8%8d%e5%ad%98%e5%9c%a8%e3%82%92%e7%9c%8b/