令和5年(行ケ)10103【光フェルール】＜本多＞
令和5年(行ケ)10103【光フェルール】＜本多＞
本願発明における「分割線加工物」とは、金型成形時に生じるパーティングライン（段差やバリ）のことであり、それ以上の具体的な大きさ等の限定はない。
引用発明を金型「成形」する場合、その外形形状（アンダーカットの回避やバリを目立たなくする設計）から、必然的に本願発明と同じ位置（嵌合面の外縁や稜線）にパーティングライン、すなわち分割線加工物が生じる。
⇒進歩性×
https://www.courts.go.jp/assets/hanrei/hanrei-pdf-93253.pdf
※本稿の内容は，一般的な情報を提供するものであり，法律上の助言を含みません。
執筆：弁護士・弁理士 高石秀樹（第二東京弁護士会）
本件に関するお問い合わせ先：h_takaishi☆nakapat.gr.jp（☆を＠に読み換えてください。）
