令和4年(行ケ)10123【レーザ加工装置】＜宮坂＞
「甲1発明は…加工対象物の内部に集光点を合わせて改質領域を形成し、切断予定ラインに沿って加工対象物を割るというものである。…レーザ光の集光点についてZ軸方向の制御をする…記載もない」
⇒周知技術適用の動機付け無し!
https://www.courts.go.jp/app/files/hanrei_jp/618/092618_hanrei.pdf
※本稿の内容は，一般的な情報を提供するものであり，法律上の助言を含みません。
執筆：弁護士・弁理士 高石秀樹（第二東京弁護士会）
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